发布者：大恒图像 发布时间：2026-09-08 分享：
随着电子制造向高密度、高集成度方向发展，PCB 线路及封装特征尺寸不断缩小，产线对视觉检测的分辨率、速度与成像能力提出了更高要求。
Linea ML 32K 线阵相机正是面向这一需求推出的新一代产品，具备32K 高分辨率、2.5μm 像元与分时频闪成像三大核心能力，可为电子制造提供更高精度的在线检测方案。
01 原生32K分辨率，获取更多有效细节
Linea ML 32K 是 Teledyne DALSA 产品线中首款原生态32K 大靶面线阵相机。其 32K 分辨率基于真实感光单元实现，而非通过算法插值合成，相比传统的插值方案，原生高分辨率在面对高密度线路、微小缺陷以及复杂纹理等检测对象时，可以获得更加丰富的原始图像细节。对于工业检测来说，真正的高分辨率，不只是把图像“放大”，而是从源头获得更多有效信息。
02 2.5μm 像元与传感器架构，Mono 与 HDR 双模式成像
面对不断缩小的线路、间距与微小缺陷，传统大像元方案可能难以兼顾检测精度与视野范围。ML-HM-32K15H 采用2.5μm 像元设计，通过更加紧凑的像素布局，在传感器尺寸不变的情况下，将分辨率提升一倍。
检测中微小的划痕、细密的焊点、几乎看不见的线路缺陷，都能被清晰呈现，适合对细节要求极高的检测场景。
同时，Linea ML-HM-32K15H 采用 2 行 TDI 阵列架构，支持 Mono（单色）与 HDR（高动态范围）两种成像模式。
其中，单色模式使用 1 行 TDI，最高行频可达 150kHz，适合高速产线检测；HDR 模式使用 2 行 TDI，兼顾高分辨率与宽动态范围。
03 分时频闪，一台相机实现多场成像
不同缺陷对光照条件有不同要求。正面光可用于表面划痕检测，侧面光能够突出凹凸特征，背光则适用于透光性等特征的判断。通过组合不同光源，可以获取更加丰富的缺陷信息。
Linea ML 32K 支持分时频闪成像，基于 TDI 阵列的独立控制能力，通过 GPIO 信号同步多路光源，在一次扫描过程中依次完成不同光源条件下的曝光，实现序列曝光与多场成像。在无需重复扫描的情况下，即可获取不同光源下的多组图像，在提升检测信息丰富度的同时，有效提高在线检测效率。
04 配套镜头
Linea ML 32K 可搭配 Schneider KREUZNACH（施耐德）PYRITE 5.6/120/0.5x V38 镜头使用。该镜头焦距 120mm，建议放大倍率 0.5 倍（支持 0.375–0.675 倍），建议工作距离 269–411mm，可在不同安装距离下保持清晰成像，与相机的高分辨率、高行频特性配合，满足多种产线布局与检测场景的需求。
05 应用领域
Linea ML 32K 可广泛应用于 PCB 电路板、柔性板、电池、倒装芯片等电子产品的在线检测。
从更高分辨率的细节获取，到更灵活的多光源成像，Linea ML 32K 将高精度成像能力融入在线检测流程，为电子制造带来更清晰、更高效的视觉检测方案，满足新一代精密制造对检测精度与效率的更高要求。
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