B02展位硬核科技秀：5大系统重塑智造未来！

发布者：大恒图像发布时间：2025-06-19 分享：

2025年6月19日，中国机器视觉助力智能制造创新发展大会Vision China(Beijing)在北京国际会议中心盛大开幕，展会为期两天。大恒图像展位号：B02。我们受邀参与本次行业盛会，携五大创新视觉系统重磅亮相，全面展示机器视觉在智能制造领域的最新突破！

展台纪实

产品经理接受采访，讲述此次展位的布置和系统产品的创新点，采访间客户络绎不绝。

展位现场人气高涨

技术同事耐心解答客户的问题，多套演示设备持续运转，接待登记数量远超预期。

商务对接成果显著

销售同事高效对接各类客户需求，系统展示吸引众多观众驻足，多家企业现场达成初步合作意向。

核心展品

MER3系列短波红外多光谱成像系统

主要展示大恒图像自产多光谱相机在材料分选方面的应用。大恒图像推出的MER3-034-491G3M-P-MS4 S00多光谱相机可以覆盖400~1700nm的波段，用于分辨出多种不同材质的塑料。相机采用SONY IMX990 InGaAs图像传感器，像素大小为5μm。系统展示的PP\ABS\PE\PA 四种材料在可见光下，很难通过颜色对它们加以区分，但却可以通过分光分析在近红外区域对它们进行分辨。系统主要运用在食品检测、材料分选、矿石分选、油渍检测等领域。

当前大恒图像多光谱相机支持以下四个波段（更多波段需求可定制）

MER3系列500万非制冷短波红外系统

使用大恒图像MER3-533-55G3M-P-SWIR F02 500万短波红外相机，相机搭载SONY IMX992灵敏度传感器，能捕获到400nm~1700nm范围的可见光-短波红外宽波段图像信息。相机横截面尺寸29mm*29mm,能够适应对空间要求更苛刻的场景。系统搭配4倍的短波红外远心镜头，镜头拥有分辨率高，精度高等特点，覆盖900-1700nm波段，能捕捉到可见光看不到的差异和缺陷。在短波红外光源的照射下，可轻松穿透晶圆表面。结合视觉软件，可对晶圆内部电路板上可能存在的缺陷、污渍进行检测。适用于工业高精度检测、半导体晶圆的检测、激光光斑检测等领域。

水星3代U3.2相机&液态镜头自动对焦系统

主要展示大恒图像水星3代系列MER3-U3D高速自动对焦系统，相机型号：MER3-2440-34U3DM/C-AF，作为行业首款搭载10G USB3.2 Gen2高速接口的工业相机，其10Gbps高带宽配合SONY四代背照式传感器，结合相机多维颜色转换功能，可实现高速率图像数据采集，还原被测物实际色彩效果，提升画面质量。同时相机搭载自动对焦功能，镜头匹配OPTOTUNE液态透镜，对PCB板不同高度的电子元件进行检测;相机内部集成自动对焦算法，实现对镜头的调节，相比传统的在PC端实现自动对焦算法相比较可以大大降低PC端的CPU占用率。主要用于食品行业，半导体行业，垃圾分选行业，高空作业场景，汽车行业，显微行业等。